多層鎳電鍍耐腐蝕測(cè)定裝置- ED-3
檢測(cè)概述 

電鍍是一門實(shí)驗(yàn)性很強(qiáng)的技術(shù)，這是由于電鍍的工作液受配方的組成部分影響較大，同時(shí)又受操作工藝參數(shù)的影響，要確定的配方比例和操作條件，需要做一系列的試驗(yàn)佐證。配方開(kāi)發(fā)和改良需要檢測(cè)和試驗(yàn)；工藝開(kāi)發(fā)時(shí)需要各種工藝試驗(yàn)；在生產(chǎn)管理.質(zhì)量管理和與需方的溝通中，也要涉及各種檢測(cè)和試驗(yàn)。檢測(cè)和試驗(yàn)是電鍍工藝的重要組成部分，沒(méi)有相應(yīng)的檢測(cè)試驗(yàn)，電鍍配方和工藝的開(kāi)發(fā)，電鍍的生產(chǎn)過(guò)程和電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量都無(wú)法加以控制。此外，電鍍工藝對(duì)施鍍工件本身的功能,質(zhì)量有著重要影響，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)者，使用者和環(huán)境也有很大的影響，為了了解和控制這類影響，改進(jìn)和提高電鍍工藝技術(shù)，都要對(duì)電鍍進(jìn)行檢測(cè)和試驗(yàn)。

檢測(cè)范圍 
各種金屬材料和非金屬材料上的鍍層，包括電鍍層，化學(xué)鍍層、轉(zhuǎn)化膜等。

檢測(cè)項(xiàng)目 
鍍層性能測(cè)試 
鍍層厚度 
金相法、X-ray光譜法、渦流法、重量法、掃描電鏡法等。 
鍍層硬度 
顯微維氏硬度、鉛筆硬度。 
附著強(qiáng)度 
劃格試驗(yàn)、剝離試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、銼刀試驗(yàn)、熱震試驗(yàn)等。 
孔隙率 
貼濾紙法、涂膏法、浸漬法、氣體腐蝕法、電鏡法等。 
鍍層內(nèi)應(yīng)力 
投影法、電阻應(yīng)變儀法、螺旋收縮儀法等。 
鍍層釬焊性 
參考GB/T 16745，ASTM B678標(biāo)準(zhǔn)方法。 
鍍層延展性 
參考GB/T 15821, ISO 8401, ASTM B490標(biāo)準(zhǔn)方法。 
鍍層耐磨性 
泰伯試驗(yàn)、落砂試驗(yàn)、RCA紙帶耐磨試驗(yàn)。 
耐腐蝕試驗(yàn) 
鹽霧試驗(yàn)、腐蝕膏腐蝕試驗(yàn)（CORR試驗(yàn)）、電解腐蝕試驗(yàn)（EC試驗(yàn)）、二氧化硫腐蝕試驗(yàn)、硫代乙酰胺腐蝕試驗(yàn)（TAA試驗(yàn)）。 
鍍層環(huán)保測(cè)試 
鎳釋放測(cè)試、ROHS六項(xiàng)、重金屬測(cè)試 
電鍍件耐環(huán)境老化測(cè)試 
高低溫沖擊測(cè)試、恒溫恒濕測(cè)試 
多層鎳電位差測(cè)試 
Step法、庫(kù)侖法 
鍍層重量測(cè)試 
鍍鋅層重量、鍍鋁層重量等 
其他性能測(cè)試 
光學(xué)性能（顏色、色差、光澤度）、粗糙度、耐酒精測(cè)試、人工汗測(cè)試。

鍍層成分與微觀結(jié)構(gòu)分析 
掃描電子顯微鏡法（SEM） 
透射電子顯微鏡法（TEM） 
X射線熒光光譜分析法（XRF） 
X射線衍射分析法（XRD） 
俄歇電子能譜分析法（AES）

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 
GB/T 4342-91 金屬顯微維氏硬度試驗(yàn)方法 
GB 6458-86 金屬覆蓋層 中性鹽霧試驗(yàn)（NSS 試驗(yàn)） 
GB 6460-86 金屬覆蓋層 銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)（CASS 試驗(yàn)） 
GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測(cè)量 顯微鏡法 
ASTM B487-85(2002)用橫斷面顯微觀察法測(cè)定金屬及氧化物涂層厚度的方法 
GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層覆蓋層厚度測(cè)量 X射線光譜法

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